<![CDATA[Soldadura y desoldadura en componentes de montaje superficial.
La rama estudiantil del IEEE UTN-FRBA invita al seminario dictado por el Sr. Sergio Guberman (Electrocomponentes S.A.)
Temario:
- Introducción a SMD. Tipos de chips, formatos, nombres.
- Diferencia de tipos de pasos. Pitch/Finepitch.
- Soldaduras: tipos, diferencias, métodos y aplicaciones.
- Soldadura: conductiva, convectiva y radiación.
- Estaños: tipos, clasificación, diferencias, aplicaciones.
- Control y rangos de temp. , pérdidas por transferencia.
- Tipos de Tarjetas, Trough Hole, problemas y soluciones
- Revestimientos para placas, elementos para quitarlos.
- Comentarios sobre nuevas Tecnologías (PGA/BGA).
- Flux: tipos, características y aplicaciones.
- Comentarios sobre DIE, diferencias de masas y tiempos.
Vista de mini-videos de soldadura y desoldadura.
Fecha: 19 de Junio 2010.
Hora: 8:30 a 12:30hs
Arencel: $15 publico en general y $5 miembros IEEE (presentar credencial).
Se realizará el sábado 19 de Junio de 2010 en el aula magna de la Universidad Tecnológica Nacional Facultad Regional Buenos Aires situada en la calle Medrano 951 (Cap. Fed.) de 8:30 a 12:30hs.
Ni Sergio Guberman ni Electrocomponentes reciben dinero por la charla, el costo de la misma es para poder solventar y difundir las actividades.
Presentación utilizada en la actividad.
Galeria de Fotos.]]>