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[notice]Actividad ya realizada[/notice]
En permanente atención a la evolución de la tecnología, la Rama Estudiantil IEEE UTN.BA los invita a la charla de Tecnología Ball Grid Array (BGA) que se realizará en la UTN FRBA el día Sábado 01 de Octubre.
Se dará una visión a las tecnologías de encapsulado Ball Grid Array, la problemática asociada a la fijación de montaje y soldadura de componentes, vitales para diseños avanzados de ingeniería en baja señal y sistemas digitales.
Temario:
- Tipos, consideraciones y clasificación, BGA, CSP y Flip Chip.
- Soldadura y desoldadura, por IR y aire caliente.
- Retrabajo con sistemas profesionales de alta gama.
- Remoción, alineación, fijación de perfiles térmicos y curvas.
- Precalentamiento: consideraciones generales.
- Dispositivos de inspección por rayos X y ópticos.
- Vistas de radiografías y videos.
- Reflow / Fast Reflow.
- Reballing
Disertante: Sergio Guberman – Especialista en tecnología BGA de la firma Electrocomponentes.
Acreditación: 8:30 am
Actividad: 9:00am a 12:30am
Lugar: Universidad Tecnológica Nacional Facultad Regional Buenos Aires
Medrano 951, Aula Magna.
Bono voluntario: $10
Consultas: ramaieee@frba.utn.edu.ar
Ni Sergio Guberman ni Electrocomponentes reciben dinero por la charla, el Bono es completamente voluntario, para ayudar a la Rama Estudiantil.
El dinero recaudado se utilizara para financiar nuevas actividades de la rama y fomentar la participación de sus miembros en jornadas de capacitación.]]>