Introducción a la Tecnología BGA, Soldadura, Desoldadura y Reballing.

<![CDATA[[notice]Actividad ya realizada[/notice] En permanente atención a la evolución de la tecnología, la Rama Estudiantil IEEE UTN.BA los invita a la charla de Tecnología Ball Grid Array (BGA) que se realizará en la UTN FRBA el día Sábado 01 de Octubre. Se dará una visión a las tecnologías de encapsulado Ball Grid Array, la problemática Leer más sobreIntroducción a la Tecnología BGA, Soldadura, Desoldadura y Reballing.[…]